10月23日消息，中芯国际(NYSE:SMI)于10月23日在上海举行中芯国际2009年技术研讨会，也是中芯国际举办的第九届技术研讨会。本次研讨会共计吸引了超过三百位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等参与盛会。

　　本次研讨会的主题是“机遇、挑战、创新”，由于半导体产业景气明显复苏好转，中芯国际精心规划研讨会的议题，以期协助客户抓住机遇，为布局明年﹑赢得市场先机，做好准备。中芯国际总裁兼执行长张汝京博士在开幕致词上回顾了中芯国际在过去几年中通过机遇、挑战、创新所取得的成绩，展望了中国半导体产业发展趋势及中芯国际未来顺应的发展方向，同时感谢所有客户、合作伙伴和供应商在对中芯国际一直以来的大力支持，并期待未来以更紧密的合作来实现更大的双赢。

　　上海市浦东新区科委副主任林本初出席并致辞，肯定了中芯国际为上海市集成电路行业所做出的重要贡献，同时希望大家紧密合作共同促进产业发展。大唐电信科技产业集团总工程师陈山枝也在研讨会上给大家作了“移动通信与TD-SCDMA发展”的精彩主题演讲。

　　此次技研讨会还邀请到香港益华Cadence电脑科技中国有限公司总经理James Liu、明导Mentor亚太区总经理彭启煌、新思科技Synopsys高级经理赖镇波等知名IP供应业内专家，在EDA技术论坛上分别为与会人士作了“先进工艺的Cadence设计解决方案”、“65纳米及以下的先进设计流程与DFM平台”、“65纳米低功耗设计流程及SMIC/Synopsys IP介绍”等主题演讲。

　　为表重视，中芯国际派出技术团队精英，在研讨会上与技术伙伴们分享交流45/65纳米逻辑制程技术、混合信号、射频、模拟与功耗集成电路技术、微机电系统技术等现状及发展趋势。中芯国际的最新产品、最新技术和服务等也都通过此次研讨会传达给与会嘉宾。

　　此外，近三十家中芯国际的厂商在技术研讨会上设立展台，展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品及封装测试、设计等服务。

　　除上海研讨会外，中芯国际另将于11月24日在日本举办技术研讨会，其它已举办技术研讨会的场次分别为： 9月15日在武汉、9月22日在成都、9月25日在深圳、10月15日在北京。