5月8日，国外媒体日前对不久前上市的苹果手表进行了一番拆解。根据拆解结果显示，苹果手表内置的S1芯片拥有521MB RAM，使用了博通WiFi芯片、配备意法半导体有限公司（STMicroelectronics）的加速器、陀螺仪。但最为惊人的是，这个尺寸仅为26mmx28mm的S1处理器中竟整合了多达30个独立零部件，就连国外着名拆解网站ChipWorks都认为这是一项非常了不起的工程成就。

　　据ChipWorks透露，S1芯片上的APL0779 处理器（CPU/GPU）的生产是来自三星的28纳米LP工艺，而这也是整个S1中最大的独立零部件。当然，现在的28纳米工艺已经什么非常高级的技术了，因为苹果早在iPhone 5S中就使用了28纳米工艺，而iPhone 6和iPhone 6 Plus搭载的A8芯片则使用了更为先进的20纳米制造工艺。

　　令人颇为意外的是，苹果长期零部件供应商凌云半导体（Cirrus）此次竟然没有出现在苹果手表的供货名单中，该公司此次选用的是来自美信半导体（Maxim）的音频编码器等组件。需要指出的是，苹果目前已经占据了美信半导体此前位于Sunnyvale办公园区的绝大部分空间。

　　根据ABI此前提供的拆解照片显示，苹果手表S1芯片上还有一颗8GB闪存芯片、ADI AD7194触摸屏控制器、IDT P9022无线充电芯片、AMS AS3923 NFC信号放大器、NXP NFC控制器以及Dialog（D2238A）电源管理组件。

　　有消息称，苹果手表将会在今年晚些时候迎来自己的第一次更新，而在这次更新中苹果将给用户提供更多表壳、表带选择，而苹果手表的内部升级则需要等到2016年才有可能实现。